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现在的形势激动人心。在17日的SEMICONChina2015揭幕主题演说中，参会的集成电路产业大佬皆回应中国将引导世界集成电路产业发展，互联网夹住集成电路产业的观点已为业界共识。 极大的市场、顶层的政策反对、产业扶植基金，加之世界半导体向亚太移往的趋势，都让中国正处于世界集成电路发展的风口。
在中国引导下，世界半导体未来10年依然是激动人心的时代。AMD总裁、首席执行官LisaSu毫不讳言对中国市场的推崇。 据预测，2015年中国集成电路市场规模可超过1.2万亿元，将占到全球市场的一半，同比增长速度将多达10%，近超强全球3%的水平。 未来，不管什么终端都要中用元器件连接，这是确实的互联网时代，互联网将夹住集成电路的较慢发展。
LisaSu回应，到2020年，与互联网连接的终端出货量将超过500亿件。与之比起，博通全球销售继续执行副总裁MichaelHurlston的预测稍微激进，但也超过400亿件。 MichaelHurlston指出，物联网时代，智能家居、可穿着设备、汽车电子、医疗将是最重要的增长点。以汽车电子为事例，智能汽车将大大增加芯片的使用量，汽车电子将维持10%至15%的年填充增长率，其中的关键驱动因素为无线连接技术，还包括wifi、NFC、蓝牙、无线充电。
关于可穿着设备，上海矽睿创始人杜志峰指出，未来的可穿着不是建构一个构建多种功能的物品，而一定是单一功能、跨越到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、手提包、鞋子，这些终端都有映射的芯片，可以已完成适当的数据采集和传输，再行通过APP等方式汇总到个人云平台，当必须查询某一事项原因时可通过适当的算法展开数据萃取和挖出已完成。 对于互联网（物联网）时代对集成电路产业的仅次于挑战，LisaSu指出是功耗和尺寸。物联网拒绝更加较低的功耗、更加小的尺寸和稳定性。 到2020年，全球14%的电量都将用来为500亿件终端获取动力，这就必须超强低功耗整体解决方案。
微处理器（MCU）和嵌入式系统设计是一个解决问题的创意，更为构建、微型和低廉的传感器沦为必需。
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